Acrónimo de Hot Air Solder Leveling. Técnica para soldar componentes en placas de circuito impreso utilizando flotación de soldadura y el exceso eliminado por cepillos de aire caliente.
Acrónimo de Hot Air Solder Leveling. Técnica para soldar componentes en placas de circuito impreso utilizando flotación de soldadura y el exceso eliminado por cepillos de aire caliente.